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三維(wei)形貌(mao)儀通過集(ji)成一(yi)對單(dan)點，非接(jie)觸式，納米(mi)分(fen)辨率的(de)彩色共聚(ju)焦傳感器(qi)與高速，納米(mi)編碼的(de)X/Y/Z協調(diao)運動，QuickPRO-CUBE™捕獲同步的(de)前，后和(he)基(ji)準表(biao)面(mian)3D點云地(di)形，用于托(tuo)盤中的(de)單(dan)鏡...
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Thetametrisis膜厚(hou)測(ce)量儀FR-pRo是一個(ge)模塊(kuai)化(hua)和(he)可擴(kuo)展平臺(tai)的光學測(ce)量設備(bei)，用(yong)于(yu)表征厚(hou)度范圍為1nm-1mm 的涂(tu)層(ceng)。
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GEMINI FB XTEVG晶圓鍵合自動生產系統
Orzew FC20/FC20X全自動晶圓關鍵尺寸檢測及分選機
7AF-HMG SiC研磨機
EVG850 DB自動解鍵合系統
CI8化合物半導體SiC、GaN晶圓檢查裝置
6EZ-SIC拋光機
EVG7300多功能紫外納米壓印光刻系統
QuickPRO-CUBE非接觸式雙表面輪廓儀
EVG610納米壓印光刻系統
EVG6200 NT掩模對準光刻系統
HERCULES量產型光刻機系統
FR-Scanner自動化高速薄膜厚度測量儀
EVG540-晶圓鍵合自動化系統
FR-pRoThetametrisis膜厚測量儀
LAS-P-VIS™
AVI-400Herz AVI系列主動式防震臺
TS-150高精度主動減振平臺
KOSAKA - ET4000臺階儀
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晶圓鍵合機作為半導體制造中的(de)(de)核(he)心設(she)備，其穩定性和可靠性對于生產線的(de)(de)連續運行(xing)和產品質...
時間：2024-04-28行家說三代半年會 | 思想碰撞，深度交流！2023-12-21
行(xing)(xing)家(jia)說(shuo)(shuo)三代(dai)(dai)半2023年(nian)12月13日-14日，行(xing)(xing)家(jia)說(shuo)(shuo)三代(dai)(dai)半年(nian)會(hui)“2023碳化(hua)硅(gui)(gui)&氮化(hua)鎵產業高峰論壇暨(ji)極光(guang)獎(jiang)頒獎(jiang)典禮”在(zai)(zai)深(shen)圳隆重舉行(xing)(xing)。行(xing)(xing)家(jia)說(shuo)(shuo)三代(dai)(dai)半年(nian)會(hui)致力于成為碳化(hua)硅(gui)(gui)和(he)氮化(hua)鎵行(xing)(xing)業具有影響(xiang)力的年(nian)度盛會(hui)，旨(zhi)在(zai)(zai)展現SiC和(he)GaN領域的熱點和(he)趨(qu)勢、搭建(jian)...岱美招聘 | 服務工程師2023-10-30
工(gong)作描(miao)述：JobDescription關(guan)于本公司：AboutDymek岱(dai)美儀器(qi)技(ji)術服務（上海(hai)）有限(xian)公司是岱(dai)美有限(xian)公司在(zai)中國(guo)的分公司。岱(dai)美有限(xian)公司（下面簡稱岱(dai)美）成(cheng)立于1989年，是一間擁(yong)有多(duo)年經(jing)驗(yan)的國(guo)際性高科(ke)技(ji)設備分銷(xiao)商，主要為半導體、微機...岱美誠邀您共聚2023 ICCAD（中國集成電路設計年會）2023-10-26
我國集成電路設計產(chan)業(ye)(ye)的發(fa)展中(zhong)，中(zhong)國集成電路設計業(ye)(ye)年會（ICCAD）一直(zhi)發(fa)揮著推(tui)動產(chan)業(ye)(ye)集聚(ju)、對接產(chan)業(ye)(ye)資源、掌(zhang)握行業(ye)(ye)趨勢的重(zhong)要作(zuo)用(yong)。自(zi)1994年創辦(ban)以來，ICCAD曾(ceng)先后在深圳(zhen)、杭州、成都、武漢、上海、珠海、大連、北(bei)京(jing)、廈門、無錫、西安、合(he)肥、...綠色旋風閃耀蘇州—岱美中國參加“2023半導體先進技術創新發展和機遇大會”2023-06-05
5月23-24日(ri)，岱美中國參加了(le)由(you)ACT雅時國際商訊主辦、《半導體芯科技》雜(za)志和《化合物半導體》雜(za)志承辦，在(zai)蘇州獅山國際會議中心隆重舉行(xing)的(de)“2023半導體先進(jin)技術創新發展和機遇大會”。本(ben)次(ci)會議邀請了(le)70多位專(zhuan)家(jia)、70多家(jia)參展商和300多家(jia)參...我們的優勢
Our strengths
岱美儀器(qi)技術服(fu)務（上海）有限(xian)公司
岱(dai)(dai)美(mei)(mei)有(you)限公司（DymekCompanyLtd，下面簡稱(cheng)岱(dai)(dai)美(mei)(mei)）成立(li)于1989年(nian)，是(shi)一間(jian)擁(yong)有(you)多(duo)年(nian)經驗的(de)高科(ke)技設(she)備分銷商，主要(yao)為(wei)數(shu)據(ju)存(cun)儲、半導(dao)體、光(guang)通訊、高校及(ji)研發中(zhong)心提(ti)供(gong)(gong)各(ge)(ge)類(lei)測(ce)(ce)量設(she)備、工序設(she)備以及(ji)相應的(de)技術(shu)支(zhi)持，并與一些重(zhong)要(yao)的(de)客(ke)戶建(jian)立(li)了長期合(he)作的(de)關(guan)系。自(zi)1989年(nian)創立(li)至今，岱(dai)(dai)美(mei)(mei)的(de)產品(pin)以及(ji)各(ge)(ge)類(lei)服務、解決方案廣泛地運用于香港(gang)，中(zhong)國(guo)臺灣，中(zhong)國(guo)大(da)陸，泰國(guo)，菲律賓(bin)，馬(ma)來西亞及(ji)新加坡等(deng)(deng)地區。岱(dai)(dai)美(mei)(mei)在中(zhong)國(guo)大(da)陸地區主要(yao)銷售或提(ti)供(gong)(gong)技術(shu)支(zhi)持的(de)產品(pin)：晶圓鍵合(he)機(ji)、納米壓印設(she)備、紫外(wai)光(guang)刻機(ji)、涂(tu)膠顯影機(ji)、硅片(pian)清洗(xi)機(ji)、超薄(bo)晶圓處理設(she)備、光(guang)學三(san)(san)維輪廓儀(yi)(yi)、硅穿孔TSV量測(ce)(ce)、非接觸式光(guang)學三(san)(san)坐標測(ce)(ce)量儀(yi)(yi)、薄(bo)膜厚度檢測(ce)(ce)儀(yi)(yi)、主動及(ji)被動式防震臺系統、應力檢測(ce)(ce)儀(yi)(yi)、電容式位移傳感(gan)器等(deng)(deng)。岱(dai)(dai)美(mei)(mei)重(zhong)要(yao)合(he)作伙(huo)伴包括有(you)：n&kTechnology;Veecodi,Wyko,Dektak,IBE,IBD,MTI;Imago;4D;FirstNano;Gata...
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